公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称盛合晶微），一家位于江苏省江阴国家高新技术产业开发区的先进封装测试企业，发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产，标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。
此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm2，成品尺寸达到1600mm2，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次与豪微科技公司合作全RDL走线的成功量产，是盛合晶微先进封装工艺平台在产业领域实践的新突破，将有助于进一步拓展先进封装在人工智能、区块链、3D空间计算以及8K高清等新兴市场领域的应用，也进一步满足即将到来的元宇宙时代井喷的计算需求。
以先进的12英寸高密度凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并持续发展先进的三维系统集成芯片（3D Packaging）加工业务，盛合晶微拥有自主知识产权的SmartPoserTM多芯片集成加工平台在越来越多的产业领域取得实质性进展。
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