新闻中心_关于我们_盛合晶微半导体（江阴）有限公司

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2024-02-20

甲辰龙头开新门，盛合晶微启“芯”程

甲辰龙头开新门，十年盛合启“芯”程！2024年2月18日，正月初九龙年上班首日，盛合晶微半导体有限公司于上午九时九分在东盛西路9号举行了新建成的公司正大门启用仪式。经过近十年的持续建设，盛合晶微完成了...

2023-12-19

盛合晶微荣获2024中国IC风云榜“年度知识产权创新奖”！

2023年12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，主题为“重组创变，整合致胜”的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行，盛合晶微被授予“年度知识产权创新奖”。----图片摘...

2023-07-20

盛合晶微J2B厂房交付使用首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张

2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿...

2023-04-03

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元助力二期三维多芯片集成封装项目发展

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境...

2023-02-03

J2B净化间和配套厂务项目开工建设盛合晶微三维多芯片集成加工业务快速推进

2023年2月2日上午，盛合晶微半导体（江阴）有限公司J2B净化间装修及配套厂务工程开工仪式顺利举行，标志着三维多芯片集成加工项目进入到新的发展阶段。项目总投资12亿美元，将打造中国领先、世界先进的新...

2022-08-01

盛合晶微半导体实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称盛合晶微），一家位于江苏省江阴国家高新技术产业开发区的先进封装测试企业，发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全...

2022-03-16

盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成

2022年3月16日 -- 以中段硅片制造起步，致力于三维多芯片集成加工技术的盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。此前，...

2022-02-18

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基仪式顺利举行

2022年2月18日上午9时28分，盛合晶微半导体有限公司（以下简称：盛合晶微）三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式顺利举行，无锡市委副书记、代市长赵建军，无锡市委常委、江阴市委书记许峰，无锡...

2022-01-20

盛合晶微半导体签约江阴，扩大投资16亿美元强化三维多芯片集成封装领先地位

2022年1月20日，江苏江阴，领先的中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下简称“管委会”）就12英寸中...

2021-10-08

盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元

江苏江阴，2021年10月8日，致力于中段硅片制造和三维多芯片集成加工技术的盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，...

2021-06-29

盛合晶微半导体新一届董事会顺利召开

2021年6月29日，中国江阴，致力于中段硅片制造和三维芯片集成加工技术的SJ Semiconductor Co. (原中芯长电半导体有限公司，现已更名为盛合晶微半导体有限公司，以下简称盛合晶微）在公...

2020-02-09

盛合晶微半导体公司捐赠100万元用于抗击新型冠状病毒肺炎疫情

2020年2月9日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（原名：中芯长电半导体（江阴）有限公司）宣布，在全体董事的一致支持下，公司决定向江阴市慈善总会捐赠100万元人民币，其中80%专项用于支持湖北省新型冠...

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